温度センサについて
超極細測温抵抗体素子
サイズ：長さ3.5×幅0.5×厚み0.5mm
クラス：A(F0.13)及びB(F0.3)
使用温度範囲：-50℃〜+400℃
リード線：銀線/φ0.1×長さ7mm
※内径φ0.8の保護管に挿入が可能です。
※高応答極細組立済み温度センサに最適です。
リード線：
銀-リード線, Ø 0.25mm
(はんだ付け可能、溶接可能)
白金-被覆ニッケル-リード線, Ø 0.2mm
(はんだ付け可能、溶接可能,圧着可能,ろう付け可能)
白金-リード線, Ø 0.2mm
(はんだ付け可能、溶接可能,圧着可能,ろう付け可能)
低温中温域温度測定アプリケーション用
リード線：
金コーティングニッケル線, Ø 0.2 mm
扁平金コーティングニッケル線, 0.2 x 0.4 mm
(はんだ可,溶接可,クリッピング可)
銀線, Ø 0.25 mm
ニッケル線, Ø 0.2 mm
高精度・高温用温度係数：3911ppm/K
リード線：
白金線：Ø 0.2 mm (はんだ可,溶接可,クリッピング可)-200℃～+600℃
白金クラッドニッケル線：Ø 0.2 mm (はんだ可,溶接可,クリッピング可)-200℃～+400℃
表面実装タイプ
接点材料：
2P スズコーティング (96.5Sn/3Ag/0.5Cu),LMP鉛フリー, (リフローはんだ)
3P：スズコーティング (5Sn/93.5Pb/1.5Ag),HMP,(リフローはんだ)
4P：ニッケル金コーティング,(はんだ可能コーティング)
表面実装タイプ
接点材料:
1FC：スズコーティング, LMP 鉛フリー,96.5Sn/3Ag/0.5Cu) (リフローはんだ）
2FC：スズコーティング, はんだツボ, HMP,5Sn/93.5Pb/1.5Ag (リフローはんだ)
3FC：金パッド (ボンディングパット), 各種タイプ
5FC：強化白金薄膜パッド(はんだ可能パッド)
6FC：薄膜白金パッド（溶接可）
